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全球移动芯片行业迎来里程碑突破，三星正式推出全球首款量产2nm移动SoC芯片Exynos2600，基于先进的GAA（环绕栅极）工艺打造，将首发搭载于明年推出的GalaxyS26系列旗舰设备，率先拉开2nm手机时代序幕。这款10核ARM架构芯片性能全面跃升，CPU性能较前代提升39%，NPU算力暴涨113%，可高效处理大规模设备端AI任务；GPU采用最新Xclipse设计，图形性能翻倍，光线追踪能力

英飞凌正式推出全新OptiMOS™7系列功率MOSFET，以“应用导向”创新思维重构产品设计逻辑，针对不同场景需求量身定制解决方案，不仅树立功率MOSFET技术新标杆，更将推动各行业功率转换系统迈入能效与性能双升级的新阶段。面向云端算力核心需求，OptiMOS™7开关优化型功率MOSFET专为未来数据中心、服务器及电信设备打造，为高负载电源管理注入“冷静基因”。该款产品针对硬开关与软开关拓扑进行专

高端手机影像市场再添重磅选手，豪威集团正式推出新一代旗舰级手机图像传感器OVB0D，核心规格直接对标行业标杆索尼LYTIA901，将为2026年旗舰手机的影像体验升级注入强劲动力。作为豪威的新一代王牌产品，OVB0D在核心参数上展现出硬核实力：采用2亿像素高分辨率设计，传感器尺寸达1/1.11英寸，这一尺寸略大于索尼LYTIA901的1/1.12英寸，更大的传感器面积意味着能捕捉更多光线，为画质提

作为高性能模拟与数模混合产品领域的核心供应商，思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）全新推出四通道高精度集成数模转换器（DAC）TPC2884。该产品凭借卓越的性能表现，可广泛适配PLC/DCS、过程控制、工业自动化等核心场景，为精准控制需求提供可靠解决方案。TPC2884的核心优势十分突出，首先是超电源轨耐压与高精度输出：通过外接二极管实现超电源轨耐压能力，在AVDD=15V、AVSS=-1

12月16日，三星电子与三星先进技术研究院在IEEE国际电子器件会议上重磅宣布，成功研发出10nm以下DRAM内存制造技术，为AI、数据中心等高算力场景的存储需求突破提供了核心支撑，再度刷新行业技术天花板。此次突破的核心在于创新的单元-外围电路（CoP）架构。不同于传统技术将外围晶体管置于存储单元下方的设计，三星采用存储单元堆叠在了你外围电路之上的全新方案，从根源上解决了传统架构中晶体管在高温堆叠

在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR' target='_blank' style='text-decoration: none;'>PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其

三星半导体代工业务迎来关键转机。此前被视作“发展噩梦”的4nm制程工艺逐步企稳，最新消息显示其良率已大幅提升至60%~70%。这一核心突破直接为三星赢得重磅订单——美国AI公司TsavoriteScalableIntelligence已敲定合作，预订价值超1亿美元的全能处理单元（OPU）芯片。此前，良率不佳一直是三星4nm制程的致命短板，不仅制约业务推进，更导致部分订单流失至竞争对手台积电。如今老

内存市场的“涨价潮”已演变为持久战。12月7日消息，据科技媒体Wccftech报道，当前DDR4、DDR5内存价格已完全失控，且这一短缺与涨价状况，至少将持续至2027年第四季度，未来两年难有好转迹象。这场市场风暴的背后，是存储巨头的战略转向。此前存储大厂美光已宣布终止Crucial英睿达消费级业务，明年3月起停售旗下品牌内存和SSD。核心原因在于数据中心需求急剧上升，全面冲击消费级市场，推动内存

显存技术领域再迎颠覆性突破！12月5日消息，据《韩国时报》报道，三星在首尔举行的2025年度韩国科技节上，重磅展示了速率高达40Gbps的GDDR7显存。这款单颗容量为3GB（24Gb）的新品，凭借顶尖性能斩获“总统级表彰”，成为本次科技节的焦点之一。这款获奖显存的核心竞争力源于底层技术革新。它采用三星12nmDRAM制程工艺（性能相当于10nm级别），更搭载了三电平PAM3信号编码技术——区别于

AI服务器扩张引发的供应链涟漪持续扩散，继美商基美之后，日本松下宣布部分钽电容型号涨价15%-30%，这是其2025年首次提价，距离2024年12月的调价仅隔数月。此次涨价涵盖30至40种钽聚合物电容，将于2026年2月1日生效。因钽供应链呈寡头垄断格局，且交货周期长，行业预计2026年或现普遍性涨价。目前全球钽电容市场前三被美国KEMET、AVX、Vishay占据，合计市占率近60%-70%，松

11月22日，手机芯片圈传来重磅消息：三星明年上半年登场的GalaxyS26系列，将搭载全球首款2nm手机芯片——Exynos2600，更关键的是，这颗旗舰芯片的采购价有望比高通骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版）低20-30美元，性价比优势直接拉满。根据曝光信息，GalaxyS26系列仍将推出GalaxyS26、S26+和S26Ultra三款机型，但芯片配置有所区分。其中，GalaxyS26与S26

近日，据报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举办的彭博新经济论坛上抛出重磅目标，该国力争2032年前后将本土芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的高度。他明确表态：“到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”这一宣言，标志着印度在半导体赛道的发力进入全新阶段。作为全球电子消费大国，印度此前在半导体产业领域几乎是空白，如今其

2025年11月18日，北京——国产半导体龙头兆易创新（GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPINORFlash产品——GD25NX系列。该系列凭借1.8V核心+1.2VI/O的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。作为兆易创新

国产自主CPU再传捷报。飞腾官方披露，基于腾锐D3000处理器的台式机，在安平行业某部委项目招标中以100%份额拿下近4000台订单，用硬核表现印证了国产Arm处理器的市场认可度。作为信创PC的“性价比标杆”，腾锐D3000彻底打破国产芯片“性能不足”的偏见。这款采用64位ARMv8架构的处理器，集成8颗自主研发FTC862内核，主频达2.5GHz，是国内性能顶尖的ARM架构桌面CPU。GeekB

被动元件行业的复苏号角正式吹响。国内被动元件龙头风华高科近期宣布，对电感磁珠、压敏电阻、瓷介电容及厚膜电阻等多类核心产品提价，涨幅区间达5%–30%。这一举措不仅是企业应对成本压力的必然选择，更标志着经历两年库存调整的被动元件行业，已迈入“量价齐升”的新拐点。原材料价格的“狂飙”是此次调价的直接推手。被动元件生产所需的银、锡、铜等核心原材料今年以来价格持续走高，其中银价年内涨幅已突破50%，直接导

移动芯片产业链正迎来关键转折。11月18日，据科技媒体TechPowerUp报道，苹果、高通、博通三大芯片巨头近期的招聘动作释放重磅信号——其封装工程师岗位均明确要求掌握英特尔EMIB封装技术，这一细节暗示，英特尔的先进封装正成为巨头们打造下一代移动芯片的重要选项，也为英特尔晶圆代工业务打开新增长空间。作为英特尔封装技术的核心王牌，EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）的独特优势是吸引巨头的关键。它通

科技产业增长蓝图已清晰浮现。11月18日消息，调研机构TrendForce在11月14日举办的“AI狂潮引爆2026科技新版图”研讨会上，发布了一系列重磅行业预测，AI成为驱动产业增长的核心引擎，多个细分赛道将迎来爆发式发展。核心产业方面，2026年全球科技产业链将呈现“结构性高增长”态势。TrendForce预估，晶圆代工产业产值将同比增长约20%，集成电路设计产业产值增速更高达21%。这两大核

2025年下半年的存储市场，正被一场由AI掀起的“抢货大战”搅热。11月17日市场消息显示，由于人工智能产业对HBM、LPDDR5x、DDR5等服务器级DRAM产品的需求呈爆发式增长，上游原厂资源持续向高端算力领域倾斜，直接导致消费级内存市场迎来一波迅猛的涨价潮，整个产业链正面临连锁冲击。涨价的影响已从终端市场传导至产业上游。对普通消费者而言，内存价格攀升直接推高了整机系统售价，不少DIY装机用户

2025年第三季度，中国本土模拟芯片行业迎来关键转折——增长动能已从消费电子全面转向汽车、工业、能源等B2B市场。这一结构性变化推动行业整体复苏，8家核心企业Q3营收总和达32.15亿元，同比增长31.3%，超六成企业实现营收与净利润双增长，展现强劲韧性。业绩分化成为显著特征。营收层面，Q3思瑞浦以70.29%的同比增幅领跑，纳芯微（62.81%）、芯海科技（46.85%）紧随其后，仅电科芯片（-

AI需求爆发直接引发存储市场结构性紧缺，闪迪（SanDisk）11月NAND闪存合约价格大幅上调50%，掀起供应链连锁反应。创见、宜鼎国际、宇瞻科技等模组厂商纷纷暂停出货重估报价，创见明确表示价格或将继续上涨。行业业绩同步爆发：创见2025财年第三季度营收1.33亿美元，同比增长63%，净利润激增334%，毛利率达45%；宜鼎国际营收1.23亿美元，同比增长64%，净利润增长近250%；宇瞻科技营

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年第三季度欧洲半导体市场持续扩张，销售额达140.7亿美元（约141亿美元），环比增长7.2%，同比增长6%。增长核心动力来自两大芯片品类：存储芯片季度环比暴涨17.3%，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。全球市场同步向好，2025年第三季度

RaspberryPi新推出售价仅4美元的RadioModule2（RM2）无线模块，支持WiFi4和蓝牙LE连接，专为RP2040与RP2350主板（如RaspberryPiPico）打造。它在小巧尺寸内集成2.4GHzWi-Fi与蓝牙5.2功能，给RaspberryPi生态添砖加瓦，为开发者呈上无线连接的便捷方案。简化流程，降低无线开发门槛RM2其实就是从RaspberryPiPicoW中提取

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，全球半导体市场复苏势头强劲，2025年第三季度销售额再创新高，达2084亿美元，环比大幅增长15.8%，增速显著优于第二季度。单月表现更为亮眼，9月全球半导体销售额达695亿美元，同比激增25.1%，较8月环比增长7.0%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示，增长核心源于存储器、逻辑芯片等产品需求旺盛，尤其AI基础设施建设与数据中心扩张带动高

11月4日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列32位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新GD32MCU家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用MCU在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以“高集成度+强安全性”的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列

11月4日，埃隆・马斯克通过社交平台X间接证实，特斯拉研发的AI8芯片将跳出汽车与机器人场景，用于SpaceX的轨道数据中心，实现真正“走出地球”的应用突破。此前马斯克透露特斯拉正推进AI5至AI8芯片研发，引发业界疑惑——AI4芯片已能满足自动驾驶需求，为何还要攻坚更高阶型号。一名用户猜测，AI8芯片“超乎想象（outofthisworld）”或为字面意义，将服务于SpaceX太空数据中心，马斯

环球晶近期召开线上法人说明会，公布2025年第三季营运数据，同时揭露半导体晶圆市场显著分化的现状：整体供过于求约5%~10%，成熟制程需求疲弱，但高端及特色品类仍显紧缺。​业绩方面，受客户提前第二季拉货与汇率影响，第三季营收滑落至新台币144.93亿元，季减9.5%。成本压力加剧盈利波动：能源成本上升叠加美、意、日新厂试产费用增加，毛利率降至18.4%，季减7.4个百分点，营业净利12.3亿元，季

11月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日公布WSTS编制的数据显示，全球半导体市场复苏动能强劲，9月与三季度销售额均实现大幅增长。​9月全球半导体销售总额达694.7亿美元，同比激增25.1%，环比增长7.0%。区域表现分化明显：亚太及其它、美洲同比增幅领跑，分别达47.9%、30.6%；日本是唯一下滑区域，同比降10.2%。环比来看，各区域均呈增长，亚太及其它（8.2%）、美洲（

在近期举行的行业会议上，长鑫存储副总裁李红文透露，公司已正式推出LPDDR5X系列内存产品，同时一款厚度仅0.58mm的LPDDR5X正处于研发中，若成功量产将成为业内最薄的同类产品。此次发布的LPDDR5X系列覆盖多元需求，提供12GB、16GB、24GB、32GB等多种容量封装方案，速率涵盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps多个档位。作为当前旗舰级移动设备的核心内存，LPD

10月30日，市场研究机构TrendForce发布最新报告，指出受全球云服务商（CSP）数据中心扩容驱动，服务器DRAM市场迎来涨价潮，DDR5内存价格持续攀升，预计2026年第一季度起盈利能力将首次超越HBM3e，改写内存市场利润格局。第四季度服务器DRAM合约价涨势强劲，供应商因订单激增上调报价意愿强烈。TrendForce已将传统DRAM价格增长预期从8%-13%大幅上修至18%-23%，且

引言在当今信息技术飞速发展的时代，半导体器件已成为现代电子产品的核心。从智能手机到超级计算机，从家用电器到航天设备，无一不依赖于半导体芯片的正常工作。而在半导体制造过程中，炉管工艺作为一项基础且关键的制程技术，对整个芯片的性能、可靠性和良率起着决定性作用。随着芯片制程节点不断缩小，对炉管工艺的要求也日益提高，这一传统工艺正在经历技术革新与升级。炉管工艺主要应用于半导体制造的热处理过程，包括氧化、扩