SiC独角兽赴港IPO：年揽3.1亿却亏3.4亿，博世闻泰竟争相下注

6 月 21 日港交所披露聆讯资料，深圳基本半导体顺利通过特专科技板块聆讯，冲击碳化硅港股第一股。这家 2016 年成立的碳化硅 IDM 厂商历经两次递表失效后第三次申报上市，本次募资将用于晶圆与模块产能扩建、新品研发、全球渠道铺设及补充运营资金。

公司搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、栅极驱动的全链条 IDM 体系，主营车规、工业级 SiC 模块、分立器件与驱动产品，适配新能源车、光伏储能、工控赛道。产品包含 200kW 至 500kW 功率区间碳化硅模块，650V 至 1200V SiC MOSFET 与肖特基二极管，以及覆盖大功率场景的栅极驱动芯片与驱动板。

产能布局分布深圳光明晶圆厂、无锡封装基地、坪山测试基地。2025 年光明晶圆产能利用率提升至 68.9%，无锡封装基地受需求波动利用率仅四成，测试基地产能利用率超九成。行业数据显示，2024 年国内 SiC 功率模块市场外资厂商占据过半份额，基本半导体国内厂商中排名第三，整体市场份额 2.9%；分立器件、栅极驱动板块行业排名第九。

营收保持高速增长，2023 至 2025 年收入分别为 2.21 亿元、2.99 亿元、3.11 亿元，三年复合增速接近六成，但企业持续亏损，三年净亏损合计突破 9 亿元。2025 年仅栅极驱动业务实现 33.9% 正向毛利率，SiC 模块、分立器件业务依旧处于亏损区间，主因新产线折旧、原材料成本偏高与市场化定价策略。

客户结构分为汽车电子与新能源工业两大板块，2025 年车企客户 39 家，新能源工业客户 426 家。前五大客户、供应商采购占比逐年回落，供需两端集中度持续优化。公司持续加大研发投入，三年研发支出累计超 2.7 亿元，研发人员占员工近三成，持有 170 项注册专利，同时存在商标长期授权使用、客户产品诉讼冻结资产等经营相关事项。

财务端风险持续显现，应收账款规模持续走高，回款周期拉长，存货减值反复计提，2025 年末净资产大幅缩水，流动负债净额达 2.79 亿元，现金流承压。

股权层面，创始人汪之涵合计掌控 45.98% 投票权，拥有剑桥博士专业背景，斩获多项行业科技奖项。机构股东阵容涵盖博世创投、闻泰科技、力合科创、广汽智行等产业资本，成立至今完成 12 轮融资，投后估值八年间从 5000 万元增长至 51.6 亿元。

行业层面，海外厂商依旧垄断国内 SiC 模块主流市场，本土企业盈利普遍承压。依托本次上市资金，企业将提速产能释放与技术迭代，产能利用率提升带来降本空间，盈利拐点具备预期，但短期仍难以摆脱亏损。产业股东加持叠加新能源车与储能 SiC 替代浪潮，企业成长潜力获得资本市场认可，盈利能力仍有待长期验证。

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